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麦德美爱法邀请函——重庆一步步新技术研讨会
麦德美爱法将会于重庆的一步步新技术研讨会发表技术论文：《新一代装联用高可靠性低温焊接合金》。该会议将在3月4日于丽笙世嘉酒店举办。 演讲摘要 装联市场中温度敏感元件和基材的焊接装配偏向于使用低温焊 ...查看更多
麦德美爱法邀请函 - 杭州一步步新技术研讨会
MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，将于2020年11月5日在中国杭州一步步新技术研讨会上发表演讲，题目为“烧结材料简介& ...查看更多
LEAP Expo 2019（慕尼黑华南展）展商名单与精彩亮点全公开！
2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）将于10月10-12日在深圳会展中心举行。本届展会LEAP Expo 2019 (华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会)由 ...查看更多
LEAP Expo 2019超值逛展宝典（附现场活动完整攻略）
2019慕尼黑华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称 LEAP Expo）将于10月10-12日在深圳会展中心举行。在LEAP现场，你可以看到来自智能制造产业链上下游的展商同台展示，你可以看 ...查看更多
慕尼黑华南电子展邀请您加入一对一买家配对，打通线上线下双渠道
慕尼黑华南电子展商贸配对系统已正式上线，无论您是展商，还是观众，强大的商贸配对系统，统统满足您的需求。 LEAP Expo 商贸配对系统采用“微助力+1对1配对+定制邀请”的模 ...查看更多
EIPC 50周年研讨会第1天——过去、现在和未来（第1部分）
和John Ling的会面，就像回到了老时光，我和他一起到处参加行业活动已二十多年了，他现在仍然担任EIPC市场经理。这次我和他一起从英国伯明翰飞往德国杜塞尔多夫，参加EIPC 50周年夏季研讨会。 ...查看更多
